人(ren)工(gong)智能(néng)、智能(néng)駕駛等(deng)應用(yong)驅動(dòng)下，半導(dao)體(ti)芯片電(dian)路設(shè)計(ji)越來越複雜，對芯片設(shè)計(ji)及(ji)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)也(ye)提出更高(gao)要求。福祿克測(ce)試儀器(qi)應用(yong)于(yu)半導(dao)體(ti)行業關鍵流程(cheng)：芯片研髮(fa)熱像檢(jian)測(ce)、芯片生(sheng)産(chan)廠(chǎng)務(wu)係(xi)統運維(wei)、單(dan)晶矽片製(zhi)備(bei)精(jīng)準測(ce)溫、薄膜沉積工(gong)藝精(jīng)準測(ce)溫，晶片抛光精(jīng)準測(ce)溫等(deng)，以(yi)精(jīng)準、耐用(yong)、易用(yong)、安(an)全的(de)特點，助力(li)半導(dao)體(ti)行業的(de)高(gao)精(jīng)端製(zhi)造(zao)騰飛。
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行業解決方(fang)案小(xiǎo)程(cheng)序
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